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中芯国际(688981)2025年三季报深度解读:净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期下降

中芯国际集成电路制造有限公司于2020年上市。公司的主营业务为集成电路行业,其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源,占比92.13%。

2025年三季度,公司实现营收495.10亿元,同比增长18.22%。扣非净利润31.77亿元,同比大幅增长44.44%。中芯国际2025年第三季度净利润57.70亿元,业绩同比大幅增长78.50%。

PART 1
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净利润同比大幅增长但现金流净额较去年同期下降

1、营业总收入同比增加18.22%,净利润同比大幅增加78.50%

2025年三季度,中芯国际营业总收入为495.10亿元,去年同期为418.79亿元,同比增长18.22%,净利润为57.70亿元,去年同期为32.33亿元,同比大幅增长78.50%。

净利润同比大幅增长的原因是主营业务利润本期为52.37亿元,去年同期为19.44亿元,同比大幅增长。

2、主营业务利润同比大幅增长169.44%

主要财务数据表


本期报告 上年同期 同比增减
营业总收入 495.10亿元 418.79亿元 18.22%
营业成本 380.48亿元 344.92亿元 10.31%
销售费用 2.48亿元 2.00亿元 24.15%
管理费用 24.90亿元 27.40亿元 -9.14%
财务费用 -5.56亿元 -15.74亿元 64.69%
研发费用 38.22亿元 38.95亿元 -1.87%
所得税费用 4.13亿元 3.21亿元 28.61%

2025年三季度主营业务利润为52.37亿元,去年同期为19.44亿元,同比大幅增长169.44%。

主营业务利润同比大幅增长主要是由于(1)营业总收入本期为495.10亿元,同比增长18.22%;(2)毛利率本期为23.15%,同比大幅增长了5.51%。

PART 2
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行业分析

1、行业发展趋势

中芯国际属于半导体晶圆制造行业,是半导体产业链中核心的芯片代工环节 半导体晶圆制造行业近三年受AI算力、汽车电子、物联网需求驱动,市场规模年均增长超18%,2024年全球代工市场规模突破1500亿美元。未来三年,14纳米及以下先进制程占比将提升至45%,本土企业加速28纳米以上成熟制程产能扩张,预计2025年中国大陆晶圆产能占全球比重达22%

2、市场地位及占有率

中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业,全球市场份额约5%,位列第四。在成熟制程(28纳米及以上)领域,2024年国内市占率达38%,12英寸晶圆产能占比超80%,汽车电子芯片代工份额突破15%

3、主要竞争对手


公司名(股票代码) 简介 发展详情
中芯国际(688981) 中国大陆最大的集成电路晶圆代工企业,覆盖0.35微米至14纳米制程 2024年营收577.96亿元,12英寸晶圆收入占比80.6%,汽车电子芯片出货量同比增长42%
华虹半导体(688347) 专注特色工艺晶圆代工,在功率器件、嵌入式存储领域具有优势 2024年工业控制芯片营收占比32%,功率半导体代工市占率国内第二
华润微(688396) 拥有芯片设计、制造及封测全产业链,聚焦功率半导体领域 2024年MOSFET器件出货量超30亿颗,IGBT模块供货规模达千万级
士兰微(600460) IDM模式半导体企业,涵盖5/6/8/12英寸晶圆制造 2024年光伏IGBT芯片出货量国内前三,车规级芯片营收占比突破18%
长电科技(600584) 全球领先的集成电路封测企业,提供晶圆中道封装服务 2024年先进封装收入占比41%,汽车电子封测产能扩充50%

4、经营评分排名

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