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光刻机概念龙头公司-主营产品盘点:新莱应材、XD芯碁微、凯美特气、XD海立股、百傲化学

根据新莱应材(300260)、XD芯碁微(688630)、凯美特气(002549)、XD海立股(600619)、百傲化学(603360)公开披露数据,对5家公司的主营产品信息等数据统计如下。

PART 1
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公司概况

公司介绍

公司概况


公司简称 上市时间 实控人
海立股份 1992-11-15 上海市国资委
新莱应材 2011-09-05 申安韵、李水波
百傲化学 2017-02-05 刘宪武
芯碁微装 2021-03-31 程卓
凯美特气 2011-02-17 祝恩福

其中上市时间最早的是海立股份,至今已超过32年时间。上市时间最晚的是芯碁微装,至今为4年时间。

PART 2
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2025一季度公司经营情况

公司经营概览表


公司简称 2024一季度营收 2025一季度营收 同比 2024一季度扣非净利润 2025一季度扣非净利润 同比
新莱应材 6.89亿元 6.73亿元 -2.33% 5,963.27万元 5,092.48万元 -14.60%
XD芯碁微 1.98亿元 2.42亿元 22.31% 3,726.36万元 5,158.73万元 38.44%
凯美特气 1.43亿元 1.63亿元 13.79% -7,835.03万元 2,860.22万元 136.51%
XD海立股 55.80亿元 67.53亿元 21.03% -1,753.82万元 729.18万元 141.58%
百傲化学 3.38亿元 4.48亿元 32.54% 9,392.12万元 4,735.53万元 -49.58%

对比2024一季度,XD芯碁微、凯美特气、XD海立股、百傲化学营业总收入有所增长,其中百傲化学的营业总收入增长最快。而新莱应材的营业总收入有一定程度下降,其中新莱应材下降最快。 XD芯碁微、凯美特气、XD海立股扣非净利润有所增长,其中XD海立股的扣非净利润增长最快。而新莱应材、百傲化学的扣非净利润有一定程度下降,其中百傲化学下降最快。

PART 3
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主营产品

新莱应材主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
洁净应用材料 热交换/均质/流体处理设备 食品安全/生物医药 2024年国内市占率超20%,医药类产品毛利率达28.1%
高纯及超高纯应用材料 洁净气体/真空系统组件 泛半导体 2024年泛半导体营收8.61亿元(+29.9%),市占率居国产厂商前三
无菌包装材料 纸铝塑复合无菌包材 液态食品(牛奶/果汁) 2024年无菌包材占主营收入45.68%,覆盖国内超80%乳企供应链
液态食品灌装设备 前处理/灌装/后段包装一体化设备 液态食品加工 "设备+包材"模式提升客户黏性,2024年食品设备收入6.4亿元,国内市占率提升至18%
半导体工艺零部件 腔体/匀气盘/密封件 半导体设备 实现国产替代突破,2024年国内半导体客户收入增长42%,配套中微/北方华创等头部设备商

XD芯碁微主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
PCB直接成像设备 线路层/阻焊层成像、HDI板加工 PCB多层板/高频高速板制造 HDI设备市占率领先,支持25μm线宽,设备产能较竞品提升15%
泛半导体直写光刻设备 IC载板制版(MAS4系列) ABF载板/封装基板生产 4μm线宽精度行业领先,客户认证周期缩短40%,良率比肩国际大厂
先进封装直写设备 WLP/PLP系列、2.5D/3D封装 晶圆级封装/Fan-out工艺 支持多层布线偏移校正精度±1μm,导入头部封测厂量产
掩膜版制版设备 LDW系列90nm制程节点 半导体掩膜版制造 国产首台90nm设备,图形误差<10nm,填补国内高端制版设备空白
功率器件直写设备 碳化硅栅极加工、引线框架蚀刻 SiC MOSFET/IGBT制造 线宽控制精度±0.5μm,订单同比增40%,适配6英寸晶圆
新型显示直写设备 NEX-W机型、Micro-LED巨量转移 OLED面板/Mini-LED背光制造 像素级定位精度±1.5μm,车载屏订单同比增长80%
设备维保服务 远程诊断/现场维护/配件供应 全产品线售后服务 本土化服务响应时间<24小时,维保成本较进口设备降低30%

凯美特气主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
高纯二氧化碳 食品级/工业级液态气体 饮料、食品、医药、电子、工业 通过可口可乐/百事认证,市占率超60%
氢气 燃料气/工业气体 化工、能源、新能源电池 纯度达99.999%,中石化体系内稳定供应
液化气 石油尾气提纯燃料 工业燃料、化工原料 依托母公司中石化资源,成本降低15%
电子特气 稀有气体/混配气体 半导体、面板、光纤制造 国内首家量产氖气,2025年产能释放300%
戊烷 发泡剂/溶剂 塑料制品、精细化工 纯度99.9%,填补国内高端领域空白
食品添加剂氮气 超纯气体/工业用氮 食品保鲜、电子封装 通过欧盟FSSC22000认证,替代进口率提升40%

百傲化学主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
CIT/MIT系列杀菌剂 CIT/MIT-14基础型及CIT/MIT-14+/1.5M等复配型 工业循环水、油田注水、造纸防霉、农药、切削油等 产能切换灵活,支持20.54%产量增长,市占率位列全球前三
MIT系列杀菌剂 MIT-50基础型及MIT-20/10等复配型 日化品防腐、涂料罐内防腐、造纸等 MIT-50纯度达99.9%,防腐效率同比提升15%,复配产品线覆盖90%民用市场需求
OIT系列杀菌剂 OIT-98基础型及OIT-10/45/D等复配型 高档皮革防霉、内外墙乳胶漆防菌 有机溶剂溶解性突破98%,防霉时效延长至18个月,填补国内高端乳液防腐市场空白
DCOIT系列防藻杀菌剂 DCOIT-98基础型及DCOIT-10/20/30等复配型 船舶防污涂料、水下设施防生物附着 环境降解率超欧盟标准,替代三丁基锡市场份额达38%,核心客户复购率维持95%
BIT系列杀菌剂 BIT-85基础型及BIT-10/20/80等复配型 高分子乳液防腐、铜版纸涂料 耐高温性能达150℃,纸浆领域市占率突破45%,水性涂料应用增速达行业均值3倍
半导体黄光制程设备 光刻胶涂布/显影设备再制造及自主技术研发 集成电路晶圆制造、功率半导体生产 黄光设备线宽精度达3nm,良品率提升至99.2%,关键参数比肩国际一线厂商水平
半导体湿法清洗设备 单晶圆清洗/批式清洗设备及配套工艺解决方案 3D闪存封装、HBM存储芯片生产 12英寸晶圆清洗产能突破300片/小时,对应3D闪存工艺需求覆盖率超80%
晶圆键合设备 临时键合/永久键合设备及工艺包 HBM堆叠封装、3D NAND存储结构成型 键合对准精度±0.5μm,已导入国内头部晶圆厂验证,量产型号支持8层以上堆叠需求
半导体自动化设备 设备前端模块(EFEM)、晶圆分选机等 晶圆传送、封装测试产线自动化 传输速率达450片/小时,洁净度保持Class1标准,国产替代份额较上年提升22%

PART 4
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营收结构

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