汇成股份(688403)2025年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
合肥新汇成微电子股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“郑瑞俊”。公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。
根据汇成股份2025年第一季度财报披露，2025年一季度，公司实现营收3.75亿元，同比增长18.80%。扣非净利润3,418.17万元，同比大幅增长53.23%。汇成股份2025年第一季度净利润4,058.88万元，业绩同比大幅增长54.17%。
营业收入情况
2024年公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。
1、集成电路封装测试
2022年-2024年集成电路封装测试营收呈大幅增长趋势，从2022年的8.84亿元，大幅增长到2024年的13.57亿元。2022年-2024年集成电路封装测试毛利率呈下降趋势，从2022年的30.18%，下降到了2024年的22.34%。
2023年，该产品名称由“显示驱动芯片封测”变更为“集成电路封装测试”。
主营业务利润同比大幅增长推动净利润同比大幅增长
1、营业总收入同比增加18.80%，净利润同比大幅增加54.17%
2025年一季度，汇成股份营业总收入为3.75亿元，去年同期为3.15亿元，同比增长18.80%，净利润为4,058.88万元，去年同期为2,632.76万元，同比大幅增长54.17%。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出388.12万元，去年同期支出29.97万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为3,846.33万元，去年同期为2,243.35万元，同比大幅增长。
2、主营业务利润同比大幅增长71.46%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 3.75亿元 | 3.15亿元 | 18.80% |
| 营业成本 | 2.85亿元 | 2.55亿元 | 11.79% |
| 销售费用 | 311.52万元 | 228.91万元 | 36.08% |
| 管理费用 | 1,654.79万元 | 1,670.23万元 | -0.92% |
| 财务费用 | 645.98万元 | -115.21万元 | 660.67% |
| 研发费用 | 2,393.68万元 | 1,907.52万元 | 25.49% |
| 所得税费用 | 388.12万元 | 29.97万元 | 1195.02% |
2025年一季度主营业务利润为3,846.33万元，去年同期为2,243.35万元，同比大幅增长71.46%。
主营业务利润同比大幅增长主要是由于（1）营业总收入本期为3.75亿元，同比增长18.80%；（2）毛利率本期为23.96%，同比增长了4.77%。
全国排名
截止到2025年9月24日，汇成股份近十二个月的滚动营收为15亿元，在IC封测行业中，汇成股份的全国排名为6名，全球排名为12名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光 ASE | 1384 | 1.46 | 76 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 451 | 0.96 | 25 | -18.04 |
| 长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
| 通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
| 力成 Powertech | 170 | -4.36 | 16 | -8.63 |
| 华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
| 京元电子 | 62 | -7.34 | 18 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 53 | -6.09 | 3.30 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
| 颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 汇成股份 | 15 | 23.56 | 1.60 | 4.42 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。
2、市场地位及占有率
汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 汇成股份（688403） | 显示驱动芯片封测服务商 | 2024年三季度营收10.7亿元，显示驱动芯片封测业务覆盖OLED及中小尺寸应用领域 |
| 长电科技（600584） | 全球领先的半导体封测企业 | 2024年先进封装技术占比提升，车规级芯片封测产能扩产 |
| 通富微电（002156） | 高性能计算封测领域头部厂商 | 2024年与AMD合作深化，高端处理器封测订单量增长 |
| 华天科技（002185） | 国内规模前列的封测企业 | 2024年CIS及存储芯片封测业务占比超50%，产能利用率维持高位 |
| 晶方科技（603005） | 专注于传感器封测的技术公司 | 2024年光学传感器封测技术突破，切入智能汽车供应链体系 |
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