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甬矽电子(688362)2025年三季报深度解读：主营业务利润亏损增大
甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年上市，实际控制人为“王顺波”。公司的主营业务为集成电路封装测试，主要产品包括系统级封装产品和扁平无引脚封装产品两项，其中系统级封装产品占比44.05%，扁平无引脚封装产品占比34.95%。
2025年三季度，公司实现营收31.70亿元，同比增长24.23%。扣非净利润-3,190.06万元，较去年同期亏损增大。本期经营活动产生的现金流净额为11.47亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
PART 1
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主营业务利润亏损增大
1、主营业务利润较去年同期亏损增大
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 31.70亿元 | 25.52亿元 | 24.23% |
| 营业成本 | 26.50亿元 | 21.06亿元 | 25.83% |
| 销售费用 | 3,004.83万元 | 2,769.46万元 | 8.50% |
| 管理费用 | 1.98亿元 | 1.98亿元 | -0.01% |
| 财务费用 | 1.63亿元 | 1.54亿元 | 6.28% |
| 研发费用 | 2.19亿元 | 1.55亿元 | 41.72% |
| 所得税费用 | -537.55万元 | -1,510.64万元 | 64.42% |
2025年三季度主营业务利润为-1.01亿元，去年同期为-9,253.40万元，较去年同期亏损增大。
2、非主营业务利润同比增长
甬矽电子2025年三季度非主营业务利润为1.24亿元，去年同期为1.05亿元，同比增长。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -1.01亿元 | -368.60% | -9,253.40万元 | -9.54% |
| 资产减值损失 | -1,653.85万元 | -60.14% | -1,100.96万元 | -50.22% |
| 其他收益 | 1.46亿元 | 531.88% | 1.23亿元 | 19.11% |
| 信用减值损失 | -373.81万元 | -13.59% | -591.75万元 | 36.83% |
| 其他 | 320.85万元 | 11.67% | 59.57万元 | 438.63% |
| 净利润 | 2,750.02万元 | 100.00% | 2,772.38万元 | -0.81% |
3、净现金流同比大幅增长19.24倍
2025年三季度，甬矽电子净现金流为7.43亿元，去年同期为3,672.90万元，同比大幅增长19.24倍。
净现金流同比大幅增长原因是：
| 净现金流增长项目 | 本期值 | 同比增减 | 净现金流下降项目 | 本期值 | 同比增减 |
|---|---|---|---|---|---|
| 取得借款收到的现金 | 47.60亿元 | 23.77% | 偿还债务支付的现金 | 30.94亿元 | 12.26% |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 33.54亿元 | 26.36% | 购买商品、接受劳务支付的现金 | 14.99亿元 | 25.64% |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金 | 16.22亿元 | -20.58% | 支付的其他与投资活动有关的现金 | 2.31亿元 | 1593.77% |
PART 2
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行业分析
1、行业发展趋势
甬矽电子属于半导体封装测试行业，专注于集成电路先进封装与测试方案的开发。 半导体封测行业近三年受智能终端、5G及物联网需求驱动，市场规模持续扩张。2020年全球封测市场规模约660亿美元，预计2025年增至850亿美元，年复合增长率5.2%。其中先进封装市场增速显著，预计2026年占比将达50%。未来趋势集中于高密度集成、车规级认证及先进工艺研发，国产替代加速推动本土企业技术升级与产能扩张。
2、市场地位及占有率
甬矽电子是国内先进封装领域后起之秀，聚焦FC、SiP、MEMS等中高端产品，2024年前三季度营收25.52亿元，同比增长56.43%，增速领先行业。目前市占率尚未进入全球前十（CR10约80%），但在国内独立封测企业中位列第二梯队，正通过产能扩张与客户拓展缩小差距。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 甬矽电子（688362） | 专注先进封装，覆盖FC/SiP/MEMS等 | 2024年IoT领域营收占比近60%，车载CIS量产稳定 |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测厂商，布局全品类 | 2024年先进封装营收占比超30%，高端封装技术领先 |
| 通富微电（002156） | 立足高端封测，客户涵盖全球头部芯片厂 | 2024年GPU封测市占率国内第一，5nm芯片封装技术突破 |
| 华天科技（002185） | 专注CIS与存储封测，产能规模优势显著 | 2024年CIS封测市占率超25%，车规级产品通过AEC-Q100认证 |
| 晶方科技（603005） | 影像传感器封测龙头，深耕WLP技术 | 2024年车载CIS封测市占率超40%，12英寸晶圆级封装产能翻倍 |
4、经营评分排名
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