通富微电(002156)2024年年报深度解读：集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长，净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
通富微电子股份有限公司于2007年上市，实际控制人为“石明达”。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
2024年年度，公司实现营收238.82亿元，同比小幅增长7.24%。扣非净利润6.21亿元，同比大幅增长9.44倍。通富微电2024年年度净利润7.92亿元，业绩同比大幅增长2.66倍。本期经营活动产生的现金流净额为38.77亿元，营收同比小幅增长而经营活动产生的现金流净额同比小幅下降。
集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长
1、主营业务构成
公司的主要业务为集成电路封装测试，占比高达95.97%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 229.19亿元 | 95.97% | 14.50% |
| 模具及材料销售等 | 9.63亿元 | 4.03% | 23.06% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 集成电路封装测试 | 229.19亿元 | 95.97% | 14.50% |
| 模具及材料销售等 | 9.63亿元 | 4.03% | 23.06% |
2、集成电路封装测试收入的小幅增长推动公司营收的小幅增长
2024年公司营收238.82亿元，与去年同期的222.69亿元相比，小幅增长了7.24%，主要是因为集成电路封装测试本期营收229.19亿元，去年同期为211.35亿元，同比小幅增长了8.44%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2024年报营收 | 2023年报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 集成电路封装测试 | 229.19亿元 | 211.35亿元 | 8.44% |
| 其他业务 | 9.63亿元 | 11.34亿元 | - |
| 合计 | 238.82亿元 | 222.69亿元 | 7.24% |
3、集成电路封装测试毛利率的增长推动公司毛利率的增长
2024年公司毛利率从去年同期的11.67%，同比增长到了今年的14.84%，主要是因为集成电路封装测试本期毛利率14.5%，去年同期为11.5%，同比增长26.09%。
4、对第一大客户高度依赖
目前公司下游客户集中度非常高，前五大客户占总营收的69.00%，相较于2023年的72.62%，已经小幅下降，公司对第一大客户存在一定的依赖，2024年第一大客户占总营收的比例高达50.35%。
前五大客户销售情况
| 客户名称 | 销售额 | 占销售总额比重 |
|---|---|---|
| 客户1 | 120.25亿元 | 50.35% |
| 客户2 | 15.16亿元 | 6.35% |
| 客户3 | 14.22亿元 | 5.95% |
| 客户4 | 9.37亿元 | 3.92% |
| 客户5 | 5.78亿元 | 2.42% |
| 合计 | 164.78亿元 | 69.00% |
5、公司年度向前五大供应商采购的金额占比减少
去年公司年度向前五大供应商采购的金额占比整体大幅下滑，从35.38%下降至26.76%，锐减24%。
净利润同比大幅增长但现金流净额由正转负
1、营业总收入同比小幅增加7.24%，净利润同比大幅增加2.66倍
2024年年度，通富微电营业总收入为238.82亿元，去年同期为222.69亿元，同比小幅增长7.24%，净利润为7.92亿元，去年同期为2.16亿元，同比大幅增长2.66倍。
净利润同比大幅增长的原因是：
虽然所得税费用本期支出2.56亿元，去年同期支出2,571.37万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为8.93亿元，去年同期为1,212.44万元，同比大幅增长。
净利润从2021年年度到2023年年度呈现下降趋势，从9.66亿元下降到2.16亿元，而2023年年度到2024年年度呈现上升状态，从2.16亿元增长到7.92亿元。
2、主营业务利润同比大幅增长72.67倍
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 238.82亿元 | 222.69亿元 | 7.24% |
| 营业成本 | 203.37亿元 | 196.71亿元 | 3.38% |
| 销售费用 | 7,673.92万元 | 6,632.50万元 | 15.70% |
| 管理费用 | 5.31亿元 | 5.15亿元 | 3.10% |
| 财务费用 | 4.39亿元 | 7.95亿元 | -44.79% |
| 研发费用 | 15.33亿元 | 11.62亿元 | 31.96% |
| 所得税费用 | 2.56亿元 | 2,571.37万元 | 894.65% |
2024年年度主营业务利润为8.93亿元，去年同期为1,212.44万元，同比大幅增长72.67倍。
虽然研发费用本期为15.33亿元，同比大幅增长31.96%，不过（1）营业总收入本期为238.82亿元，同比小幅增长7.24%；（2）毛利率本期为14.84%，同比增长了3.17%，推动主营业务利润同比大幅增长。
3、费用情况
2024年公司营收238.82亿元，同比小幅增长7.24%，虽然营收在增长，但是财务费用却在下降。
1）财务费用大幅下降
本期财务费用为4.39亿元，同比大幅下降44.79%。财务费用大幅下降的原因是：
（1）本期汇兑收益为2,837.98万元，去年同期汇兑损失为2.41亿元；
（2）利息支出本期为5.24亿元，去年同期为5.95亿元，同比小幅下降了11.8%。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 利息支出 | 5.24亿元 | 5.95亿元 |
| 利息收入 | -8,217.67万元 | -5,424.49万元 |
| 汇兑损益 | -2,837.98万元 | 2.41亿元 |
| 其他 | 2,512.10万元 | 1,355.15万元 |
| 合计 | 4.39亿元 | 7.95亿元 |
2）研发费用大幅增长
本期研发费用为15.33亿元，同比大幅增长31.96%。研发费用大幅增长的原因是：
（1）材料费本期为7.27亿元，去年同期为5.34亿元，同比大幅增长了36.23%。
（2）人工费本期为5.17亿元，去年同期为3.94亿元，同比大幅增长了31.15%。
研发费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 材料费 | 7.27亿元 | 5.34亿元 |
| 人工费 | 5.17亿元 | 3.94亿元 |
| 折旧费与摊销 | 1.65亿元 | 1.56亿元 |
| 其他 | 1.24亿元 | 7,764.67万元 |
| 合计 | 15.33亿元 | 11.62亿元 |
其他收益对净利润有较大贡献，占净利润的25.61%
2024年年度，公司的其他收益为2.03亿元，占净利润比重为25.61%，较去年同期增加10.56%。
其他收益明细
| 项目 | 2024年度 | 2023年度 |
|---|---|---|
| 政府补助 | 1.61亿元 | 1.61亿元 |
| 增值税加计抵减税额 | 4,134.94万元 | 2,196.10万元 |
| 个人所得税等手续费返还 | 38.12万元 | 53.37万元 |
| 合计 | 2.03亿元 | 1.83亿元 |
(1)本期政府补助对利润的贡献为1.61亿元，其中非经常性损益的政府补助金额为2,289.18万元。
(2)本期共收到政府补助3.24亿元，主要分布如下表所示：
本期收到的政府补助分配情况
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 本期政府补助留存计入后期利润 | 1.63亿元 |
| 本期政府补助计入当期利润（注1） | 1.61亿元 |
| 小计 | 3.24亿元 |
政府补助主要构成如下表所示：
注1.政府补助主要构成
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 政府补助 | 1.61亿元 |
(3)本期政府补助余额还剩下5.90亿元，留存计入以后年度利润。
2024年，通富微电在建工程余额合计36.79亿元。主要在建的重要工程是在安装设备。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 在安装设备 | 31.00亿元 | 47.61亿元 | 40.97亿元 | |
| 槟城新建厂房 | 2.61亿元 | 2.41亿元 | 6.22亿元 | 正在建设中 |
商誉金额较高
在2024年年报告期末，通富微电形成的商誉为11.51亿元，占净资产的7.33%。
商誉结构
| 商誉项 | 商誉现值 | 备注 |
|---|---|---|
| 通富超威槟城 | 8.85亿元 | |
| 通富超威苏州 | 2.67亿元 | |
| 商誉总额 | 11.51亿元 |
商誉金额较高。其中，商誉的主要构成为通富超威槟城和通富超威苏州。
行业分析
1、行业发展趋势
通富微电属于集成电路封装测试行业，专注于半导体后道制造环节。 集成电路封装测试行业近三年受国产替代和技术升级驱动，市场规模持续扩张，2024年全球市场规模预计突破800亿美元，年复合增长率超6%。未来，AI、HPC及车规级芯片需求激增推动先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）成为核心增长点，2025年先进封装市场占比或提升至25%，国内政策扶持加速产业链自主化进程。
2、市场地位及占有率
通富微电为全球第五、国内第二的封测企业，2024年全球市占率约7%，在先进封装领域占比超10%，客户涵盖AMD、英伟达等国际头部厂商，高端产品营收占比提升至45%。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 通富微电（002156） | 国内领先封测企业，专注先进封装 | 2024年先进封装市占率12%，全球排名第五 |
| 长电科技（600584） | 全球第三大封测厂商 | 2024年全球市占率15%，车规芯片占比20% |
| 华天科技（002185） | 聚焦存储和CIS封装 | 2024年CIS封装营收占比超35% |
| 晶方科技（603005） | CIS封装领域龙头 | 2024年CIS封装市占率全球第一 |
| 甬矽电子（688362） | 新兴封测企业，侧重高端封装 | 2024年先进封装营收同比增长85% |
4、经营评分排名
通富微电在2024年年报经营评分排名为第1830名，在IC封测行业中排名为5名。
IC封测经营评分前三名(及通富微电)
| 公司 | 2024年年报 | 2024年三季报 | 2024年中报 | 2024年一季报 | 2023年年报 |
|---|---|---|---|---|---|
| 颀中科技 | 84 | 82 | 85 | 52 | 85 |
| XD晶方科 | 82 | 76 | 72 | 47 | 65 |
| 长电科技 | 77 | 74 | 76 | 50 | 77 |
| 通富微电 | 67 | 20 | 70 | 70 | 72 |
5、全球排名
截止到2025年9月24日，通富微电近十二个月的滚动营收为239亿元，在IC封测行业中，通富微电的全球营收规模排名为4名，全国排名为2名。
IC封测营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 日月光 ASE | 1384 | 1.46 | 76 | -18.57 |
| Amkor 安靠科技 | 451 | 0.96 | 25 | -18.04 |
| 长电科技 | 360 | 5.64 | 16 | -18.37 |
| 通富微电 | 239 | 14.73 | 6.78 | -10.86 |
| 力成 Powertech | 170 | -4.36 | 16 | -8.63 |
| 华天科技 | 145 | 6.13 | 6.16 | -24.21 |
| 京元电子 | 62 | -7.34 | 18 | 14.55 |
| 南茂 ChipMOS | 53 | -6.09 | 3.30 | -34.53 |
| 甬矽电子 | 36 | 20.66 | 0.66 | -40.95 |
| 颀中科技 | 20 | 14.06 | 3.13 | 0.93 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
员工逐渐增加
从2020年至今，公司员工人数整体持续增长，从2020年的13594人上升至2024年的20062人。
本期企业员工构成情况如下：销售人员205人，生产人员11757人，技术人员6465人。
请下载并登录APP，即可阅读全文
