蓝箭电子(301348)2024年中报深度解读：自有品牌收入的下降导致公司营收的小幅下降，净利润近4年整体呈现下降趋势
佛山市蓝箭电子股份有限公司于2023年上市，实际控制人为“王成名”。公司主要从事半导体封装测试业务。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
2024年半年度，公司实现营收3.23亿元，同比小幅下降13.36%。扣非净利润-894.83万元，由盈转亏。蓝箭电子2024年半年度净利润-783.72万元，业绩由盈转亏。
自有品牌收入的下降导致公司营收的小幅下降
1、主营业务构成
公司的核心业务有两块，一块是封测服务，一块是自有品牌，其中半导体封装测试为第一大收入来源，占比98.62%。
| 分行业 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 封测服务 | 1.60亿元 | 49.39% | -1.42% |
| 自有品牌 | 1.59亿元 | 49.23% | 9.81% |
| 其他业务 | 444.85万元 | 1.38% | 99.98% |
| 分产品 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
| 半导体封装测试 | 3.19亿元 | 98.62% | 4.19% |
| 其他业务 | 444.85万元 | 1.38% | 99.98% |
2、自有品牌收入的下降导致公司营收的小幅下降
2024年半年度公司营收3.23亿元，与去年同期的3.73亿元相比，小幅下降了13.36%，主要是因为自有品牌本期营收1.59亿元，去年同期为2.09亿元，同比下降了23.91%。
近两年产品营收变化
| 名称 | 2024中报营收 | 2023中报营收 | 同比增减 |
|---|---|---|---|
| 封测服务 | 1.60亿元 | 1.59亿元 | 0.22% |
| 自有品牌 | 1.59亿元 | 2.09亿元 | -23.91% |
| 其他业务 | 444.85万元 | 464.95万元 | - |
| 合计 | 3.23亿元 | 3.73亿元 | -13.36% |
3、封测服务毛利率的大幅下降导致公司毛利率的大幅下降
2024年半年度公司毛利率从去年同期的22.05%，同比大幅下降到了今年的5.51%。
毛利率大幅下降的原因是：
（1）封测服务本期毛利率-1.42%，去年同期为19.57%，同比大幅下降107.26%。
（2）自有品牌本期毛利率9.81%，去年同期为22.24%，同比大幅下降55.89%。
净利润近4年整体呈现下降趋势
1、营业总收入同比小幅降低13.36%，净利润由盈转亏
2024年半年度，蓝箭电子营业总收入为3.23亿元，去年同期为3.73亿元，同比小幅下降13.36%，净利润为-783.72万元，去年同期为4,045.00万元，由盈转亏。
净利润由盈转亏的原因是：
虽然所得税费用本期收益341.02万元，去年同期支出375.19万元，同比大幅增长；
但是主营业务利润本期为-540.67万元，去年同期为4,463.56万元，由盈转亏。
值得注意的是，今年上半年净利润为近10年中报最低值。
2、主营业务利润由盈转亏
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 3.23亿元 | 3.73亿元 | -13.36% |
| 营业成本 | 3.05亿元 | 2.91亿元 | 5.02% |
| 销售费用 | 448.29万元 | 344.17万元 | 30.25% |
| 管理费用 | 1,246.79万元 | 1,243.65万元 | 0.25% |
| 财务费用 | -879.65万元 | 23.87万元 | -3784.82% |
| 研发费用 | 1,382.16万元 | 1,880.88万元 | -26.52% |
| 所得税费用 | -341.02万元 | 375.19万元 | -190.89% |
2024年半年度主营业务利润为-540.67万元，去年同期为4,463.56万元，由盈转亏。
虽然财务费用本期为-879.65万元，同比大幅下降37.85倍，不过（1）营业总收入本期为3.23亿元，同比小幅下降13.36%；（2）毛利率本期为5.51%，同比大幅下降了16.54%，导致主营业务利润由盈转亏。
3、非主营业务利润亏损增大
蓝箭电子2024年半年度非主营业务利润为-584.07万元，去年同期为-43.37万元，亏损增大。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | -540.67万元 | 68.99% | 4,463.56万元 | -112.11% |
| 资产减值损失 | -1,090.53万元 | 139.15% | -424.71万元 | -156.77% |
| 其他收益 | 554.60万元 | -70.77% | 590.44万元 | -6.07% |
| 其他 | -47.50万元 | 6.06% | -208.66万元 | 77.23% |
| 净利润 | -783.72万元 | 100.00% | 4,045.00万元 | -119.38% |
4、财务费用大幅下降
本期财务费用为-879.65万元，去年同期为23.87万元，表示由上期的财务支出，变为本期的财务收益。归因于利息收入本期为902.26万元，去年同期为87.57万元，同比大幅增长了近9倍。
财务费用主要构成表
| 项目 | 本期发生额 | 上期发生额 |
|---|---|---|
| 利息收入 | -902.26万元 | -87.57万元 |
| 利息支出 | 39.55万元 | 115.75万元 |
| 其他 | -16.94万元 | -4.31万元 |
| 合计 | -879.65万元 | 23.87万元 |
其他收益对净利润有较大贡献
2024年半年度，公司的其他收益为554.60万元，占净利润比重为70.77%，较去年同期减少6.07%。
其他收益明细
| 项目 | 2024半年度 | 2023半年度 |
|---|---|---|
| 与资产相关政府补助 | 341.35万元 | 235.05万元 |
| 其他 | 158.40万元 | - |
| 与收益相关政府补助 | 54.85万元 | 355.40万元 |
| 合计 | 554.60万元 | 590.44万元 |
(1)本期政府补助对利润的贡献为447.70万元，其中非经常性损益的政府补助金额为106.35万元。
(2)本期共收到政府补助447.70万元，主要分布如下表所示：
本期收到的政府补助分配情况
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 本期政府补助计入当期利润（注1） | 396.20万元 |
| 其他 | 51.50万元 |
| 小计 | 447.70万元 |
政府补助主要构成如下表所示：
注1.政府补助主要构成
| 补助项目 | 补助金额 |
|---|---|
| 其他 | 158.40万元 |
(3)本期政府补助余额还剩下873.59万元，留存计入以后年度利润。
应收账款坏账损失影响利润，近2年应收账款周转率呈现下降
2024半年度，企业应收账款合计2.03亿元，占总资产的10.41%，相较于去年同期的2.20亿元小幅减少7.73%。
1、坏账损失312.74万元
2024年半年度，企业信用减值损失38.23万元，其中主要是应收账款坏账损失312.74万元。
2、应收账款周转率呈下降趋势
本期，企业应收账款周转率为1.37。在2023年半年度到2024年半年度，企业应收账款周转率从1.77下降到了1.37，平均回款时间从101天增加到了131天，回款周期增长，企业的回款能力有所下降。
（注：2023年中计提坏账63.32万元，2024年中计提坏账312.74万元。）
存货跌价损失严重影响利润，存货周转率大幅下降
坏账损失1,090.53万元，严重影响利润
2024年半年度，蓝箭电子资产减值损失1,090.53万元，导致企业净利润从盈利306.81万元下降至亏损783.72万元，其中主要是存货跌价准备减值合计1,090.53万元。
资产减值损失
| 项目 | 合计 |
|---|---|
| 净利润 | -783.72万元 |
| 资产减值损失（损失以“-”号填列） | -1,090.53万元 |
| 其中：存货跌价准备（损失以“-”号填列） | -1,090.53万元 |
其中，库存商品，发出商品本期分别计提665.19万元，244.17万元。
存货跌价准备计提情况
| 项目名称 | 本期计提 |
|---|---|
| 库存商品 | 665.19万元 |
| 发出商品 | 244.17万元 |
目前，库存商品，发出商品的账面价值仍分别为7,052.07万元，2,417.47万元，应注意后续的减值风险。
2024年半年度，企业存货周转率为2.38，在2022年半年度到2024年半年度蓝箭电子存货周转率从5.87大幅下降到了2.38，存货周转天数从30天增加到了75天。2024年半年度蓝箭电子存货余额合计1.45亿元，占总资产的8.18%，同比去年的1.11亿元大幅增长30.81%。
（注：2023年中计提存货424.71万元，2024年中计提存货1090.53万元。）
在建工程余额猛增
2024半年度，蓝箭电子在建工程余额合计7,345.84万元，相较期初的1,628.37万元大幅增长。主要在建的重要工程是二期厂房建设工程。
重要在建工程项目概况
| 项目名称 | 期末余额 | 本期投入金额 | 本期转固金额 | 工程进度 |
|---|---|---|---|---|
| 二期厂房建设工程 | 1,884.74万元 | 912.51万元 | - |
二期厂房建设工程（大额新增投入项目）
建设目标：蓝箭电子二期厂房建设工程旨在扩大公司的半导体封装测试生产能力，以满足日益增长的市场需求。通过提升产能和技术水平，进一步增强公司在半导体封装测试领域的市场竞争力。
建设内容：该工程主要包括新建生产厂房、购置先进的封装测试设备及相关配套设施等。项目将引入高效能生产线，以支持更多种类和更高复杂度的半导体产品封装测试，从而提高产品质量和生产效率。
建设时间和周期：根据公开资料，蓝箭电子对于二期厂房的具体动工时间未有明确提及，但考虑到2023年底公司对募集资金投资项目计划进度进行了调整，可以推测项目建设预计从2024年开始，并依据行业标准及类似规模项目的建设经验，整个工程建设周期大约需要1-2年完成。
预期收益：随着二期厂房的建成投产，蓝箭电子有望显著增加其半导体封装测试的服务能力与市场份额，预计能够带来更高的营业收入及利润增长。同时，新增加的高端生产设备也有助于优化成本结构，长期来看有助于实现更优的经济效益。
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