上海合晶(688584)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
根据上海合晶2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收2.49亿元，同比下降28.00%。扣非净利润1,550.15万元，同比大幅下降72.16%。上海合晶2024年第一季度净利润1,826.68万元，业绩同比大幅下降69.22%。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为半导体产品，其中硅外延片为第一大收入来源，占比98.04%。
| 名称 | 营业收入 | 占比 | 毛利率 |
|---|---|---|---|
| 硅外延片 | 13.22亿元 | 98.04% | 37.95% |
| 硅材料 | 2,552.27万元 | 1.89% | 19.27% |
| 其他业务 | 89.75万元 | 0.07% | - |
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比降低28.00%，净利润同比大幅降低69.22%
2024年一季度，上海合晶营业总收入为2.49亿元，去年同期为3.46亿元，同比下降28.00%，净利润为1,826.68万元，去年同期为5,934.55万元，同比大幅下降69.22%。
净利润同比大幅下降的原因是主营业务利润本期为1,880.52万元，去年同期为7,035.28万元，同比大幅下降。
2、主营业务利润同比大幅下降73.27%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 2.49亿元 | 3.46亿元 | -28.00% |
| 营业成本 | 1.75亿元 | 2.03亿元 | -13.82% |
| 销售费用 | 234.54万元 | 127.97万元 | 83.28% |
| 管理费用 | 2,497.65万元 | 2,288.13万元 | 9.16% |
| 财务费用 | 217.88万元 | 1,608.55万元 | -86.46% |
| 研发费用 | 2,358.28万元 | 2,999.38万元 | -21.37% |
| 所得税费用 | 336.06万元 | 779.15万元 | -56.87% |
2024年一季度主营业务利润为1,880.52万元，去年同期为7,035.28万元，同比大幅下降73.27%。
主营业务利润同比大幅下降主要是由于（1）营业总收入本期为2.49亿元，同比下降28.00%；（2）毛利率本期为29.72%，同比下降了11.56%。
3、净现金流同比大幅增长55.12倍
2024年一季度，上海合晶净现金流为12.36亿元，去年同期为2,202.67万元，同比大幅增长55.12倍。
净现金流同比大幅增长的原因是吸收投资所收到的现金本期为14.10亿元，同比增长14.10亿元。
全国排名
截止到2025年6月20日，上海合晶近十二个月的滚动营收为11亿元，在硅片行业中，上海合晶的全国排名为5名，全球排名为12名。
硅片营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| Shin-Etsu Chemical 信越化学 | 1269 | 7.28 | 265 | 2.21 |
| TCL中环 | 284 | -11.58 | -98.18 | -- |
| SUMCO 胜高 | 197 | 5.72 | 9.85 | -21.52 |
| 环球晶 GlobalWafers | 153 | 0.81 | 24 | -6.04 |
| Ferrotec 大和热磁 | 136 | 27.04 | 7.78 | -16.19 |
| Siltronic 世创 | 117 | 0.18 | 5.22 | -37.11 |
| Soitec | 74 | 1.07 | 7.62 | -23.06 |
| 沪硅产业 | 34 | 11.15 | -9.71 | -- |
| 立昂微 | 31 | 6.77 | -2.66 | -- |
| 台胜科 Formosa Sumco | 30 | 0.69 | 3.17 | -2.69 |
| ... | ... | ... | ... | ... |
| 上海合晶 | 11 | -5.85 | 1.21 | -17.08 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
上海合晶属于半导体硅材料制造行业，专注于半导体硅外延片的研发、生产及销售。 半导体硅材料行业近三年受5G通信、汽车电子、工业自动化驱动，市场规模持续扩张。全球半导体市场预计2025年达6,588亿美元，中国集成电路产业规模同期将突破1.47万亿元。国产替代加速，大尺寸硅片技术突破成关键趋势，政策支持叠加终端需求增长推动行业长期增长。
2、市场地位及占有率
上海合晶是中国大陆最大的半导体硅外延片一体化制造商，全球排名第六。其核心产品8吋及以下外延片市占率居国内首位，客户覆盖全球前十大晶圆代工厂中的7家及前十大功率器件IDM厂中的6家。
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 上海合晶（688584） | 半导体硅外延片一体化制造商，覆盖晶体成长至外延生长全流程 | 2024年全球外延片市占率约5.8%，中国大陆市占率超30% |
| 沪硅产业（688126） | 大尺寸硅片龙头企业，产品涵盖300mm、200mm抛光片及外延片 | 2024年300mm硅片国内市占率约25%，位列第一 |
| 立昂微（605358） | 功率半导体材料及射频芯片制造商，布局硅片及外延片全产业链 | 2024年功率半导体硅片营收占比超45%，客户涵盖比亚迪、英飞凌 |
| 有研新材（600206） | 半导体材料综合供应商，涵盖硅材料、靶材及先进电子材料 | 2025年硅基材料项目投产，规划年产能达30万片 |
| 神工股份（688233） | 集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，延伸至硅零部件及外延片 | 2024年刻蚀硅材料全球市占率约15%，国内排名前三 |
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