中芯国际(688981)2024年一季报深度解读：主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
中芯国际集成电路制造有限公司于2020年上市。公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
根据中芯国际2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收125.94亿元，同比增长23.36%。扣非净利润6.22亿元，同比下降28.95%。中芯国际2024年第一季度净利润4.50亿元，业绩同比大幅下降75.52%。本期经营活动产生的现金流净额为35.67亿元，营收同比增长而经营活动产生的现金流净额同比大幅下降。
营业收入情况
2023年公司的主营业务为集成电路行业，其中集成电路晶圆制造代工为第一大收入来源，占比90.33%。
1、集成电路晶圆制造代工
2023年集成电路晶圆制造代工营收408.75亿元，同比去年的452.93亿元小幅下降了9.75%。同期，2023年集成电路晶圆制造代工毛利率为20.1%，同比去年的37.9%大幅下降了46.97%。
分季度财务指标
| 年份 | 财务指标 | 一季度 | 二季度 | 三季度 | 四季度 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | 营业收入 | 125.94亿元 | - | - | - |
| 净利润 | 4.50亿元 | - | - | - | |
| 2023 | 营业收入 | 102.09亿元 | 111.09亿元 | 117.80亿元 | 121.52亿元 |
| 净利润 | 18.39亿元 | 18.38亿元 | 11.25亿元 | 15.95亿元 | |
| 2022 | 营业收入 | 118.54亿元 | 127.38亿元 | 131.71亿元 | 117.53亿元 |
| 净利润 | 36.19亿元 | 41.68亿元 | 38.38亿元 | 30.29亿元 | |
| 2021 | 营业收入 | 72.92亿元 | 87.98亿元 | 92.81亿元 | 102.60亿元 |
| 净利润 | 7.53亿元 | 43.40亿元 | 24.09亿元 | 37.00亿元 |
2019-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占22%、二季度占25%、三季度占27%、四季度占26%
主营业务利润同比大幅下降导致净利润同比大幅下降
1、营业总收入同比增加23.36%，净利润同比大幅降低75.52%
2024年一季度，中芯国际营业总收入为125.94亿元，去年同期为102.09亿元，同比增长23.36%，净利润为4.50亿元，去年同期为18.39亿元，同比大幅下降75.52%。
净利润同比大幅下降的原因是（1）主营业务利润本期为2.82亿元，去年同期为13.81亿元，同比大幅下降；（2）投资收益本期为-1.68亿元，去年同期为2.43亿元，由盈转亏。
2、主营业务利润同比大幅下降79.58%
主要财务数据表
| 本期报告 | 上年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|
| 营业总收入 | 125.94亿元 | 102.09亿元 | 23.36% |
| 营业成本 | 108.07亿元 | 78.85亿元 | 37.06% |
| 销售费用 | 6,373.10万元 | 5,505.60万元 | 15.76% |
| 管理费用 | 7.66亿元 | 6.11亿元 | 25.38% |
| 财务费用 | -7.16亿元 | -9.41亿元 | 23.91% |
| 研发费用 | 13.36亿元 | 11.54亿元 | 15.72% |
| 所得税费用 | 7,739.20万元 | 6,084.30万元 | 27.20% |
2024年一季度主营业务利润为2.82亿元，去年同期为13.81亿元，同比大幅下降79.58%。
虽然营业总收入本期为125.94亿元，同比增长23.36%，不过毛利率本期为14.19%，同比大幅下降了8.58%，导致主营业务利润同比大幅下降。
3、非主营业务利润同比大幅下降
中芯国际2024年一季度非主营业务利润为2.46亿元，去年同期为5.19亿元，同比大幅下降。
非主营业务表
| 金额 | 占净利润比例 | 去年同期 | 同比增减 | |
|---|---|---|---|---|
| 主营业务利润 | 2.82亿元 | 62.63% | 13.81亿元 | -79.58% |
| 投资收益 | -1.68亿元 | -37.32% | 2.43亿元 | -169.26% |
| 公允价值变动收益 | -4,809.30万元 | -10.68% | 1.40亿元 | -134.46% |
| 资产减值损失 | -7,907.70万元 | -17.57% | -2.37亿元 | 66.58% |
| 其他收益 | 5.48亿元 | 121.78% | 3.83亿元 | 43.19% |
| 其他 | -91.20万元 | -0.20% | -908.10万元 | 89.96% |
| 净利润 | 4.50亿元 | 100.00% | 18.39亿元 | -75.52% |
全球排名
截止到2025年6月20日，中芯国际近十二个月的滚动营收为578亿元，在晶圆代工行业中，中芯国际的全球营收规模排名为2名，全国排名为1名。
晶圆代工营收排名
| 公司 | 营收(亿元) | 营收增长率(%) | 净利润(亿元) | 净利润增长率(%) |
|---|---|---|---|---|
| 台积电 TSMC | 7043 | 22.17 | 2855 | 25.29 |
| 中芯国际 | 578 | 17.50 | 37 | -29.89 |
| 联电 UMC | 565 | 2.93 | 115 | -2.70 |
| Globalfoundries 格罗方德 | 485 | 0.83 | -19.05 | -- |
| 华虹半导体 | 144 | 7.11 | 4.18 | -35.05 |
| 华虹公司 | 144 | 10.62 | 3.81 | -38.80 |
| 世界 VIS | 107 | 0.08 | 17 | -15.84 |
| 力积电 Powerchip | 107 | -1.23 | -4.00 | -- |
| Tower Semiconductor | 103 | -1.62 | 15 | 11.49 |
| 华润微 | 101 | 3.04 | 7.62 | -30.47 |
注：营收和盈利数据为ttm（最近12个月），CAGR（年复合增速）依据过去三个财年进行计算，营收和盈利数据已统一转换为人民币。
行业分析
1、行业发展趋势
中芯国际属于半导体晶圆制造行业，是半导体产业链中核心的芯片代工环节 半导体晶圆制造行业近三年受AI算力、汽车电子、物联网需求驱动，市场规模年均增长超18%，2024年全球代工市场规模突破1500亿美元。未来三年，14纳米及以下先进制程占比将提升至45%，本土企业加速28纳米以上成熟制程产能扩张，预计2025年中国大陆晶圆产能占全球比重达22%
2、市场地位及占有率
中芯国际是中国大陆规模最大、技术最先进的晶圆代工企业，全球市场份额约5%，位列第四。在成熟制程（28纳米及以上）领域，2024年国内市占率达38%，12英寸晶圆产能占比超80%，汽车电子芯片代工份额突破15%
3、主要竞争对手
| 公司名（股票代码） | 简介 | 发展详情 |
|---|---|---|
| 中芯国际（688981） | 中国大陆最大的集成电路晶圆代工企业，覆盖0.35微米至14纳米制程 | 2024年营收577.96亿元，12英寸晶圆收入占比80.6%，汽车电子芯片出货量同比增长42% |
| 华虹半导体（688347） | 专注特色工艺晶圆代工，在功率器件、嵌入式存储领域具有优势 | 2024年工业控制芯片营收占比32%，功率半导体代工市占率国内第二 |
| 华润微（688396） | 拥有芯片设计、制造及封测全产业链，聚焦功率半导体领域 | 2024年MOSFET器件出货量超30亿颗，IGBT模块供货规模达千万级 |
| 士兰微（600460） | IDM模式半导体企业，涵盖5/6/8/12英寸晶圆制造 | 2024年光伏IGBT芯片出货量国内前三，车规级芯片营收占比突破18% |
| 长电科技（600584） | 全球领先的集成电路封测企业，提供晶圆中道封装服务 | 2024年先进封装收入占比41%，汽车电子封测产能扩充50% |
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