根据汇成股份2024年第一季度财报披露，2024年一季度，公司实现营收3.15亿元，同比大幅增长30.63%。扣非净利润2,230.78万元，同比大幅增长30.02%。

2023年公司的主营业务为显示驱动芯片，其中集成电路封装测试为第一大收入来源。

2023年集成电路封装测试营收11.68亿元，同比去年的8.84亿元大幅增长了32.12%。同期，2023年集成电路封装测试毛利率为27.17%，同比去年的30.18%小幅下降了9.97%。

2023年，该产品名称由“显示驱动芯片封测”变更为“集成电路封装测试”。

2021-2023年，企业的营业收入各季度比重较为稳定，平均一季度占21%、二季度占25%、三季度占26%、四季度占28%

2024年一季度，汇成股份营业总收入为3.15亿元，去年同期为2.41亿元，同比大幅增长30.63%，净利润为2,632.76万元，去年同期为2,630.16万元，同比基本持平。

净利润同比基本持平的原因是：

虽然（1）资产减值损失本期损失333.59万元，去年同期损失124.54万元，同比大幅增长；（2）投资收益本期为148.12万元，去年同期为323.57万元，同比大幅下降。

但是（1）信用减值损失本期收益154.01万元，去年同期损失143.78万元，同比大幅增长；（2）主营业务利润本期为2,243.35万元，去年同期为1,983.99万元，同比小幅增长。

2024年一季度主营业务利润为2,243.35万元，去年同期为1,983.99万元，同比小幅增长13.07%。

虽然毛利率本期为19.19%，同比小幅下降了1.26%，不过营业总收入本期为3.15亿元，同比大幅增长30.63%，推动主营业务利润同比小幅增长。

截止到2025年6月20日，汇成股份近十二个月的滚动营收为15亿元，在IC封测行业中，汇成股份的全国排名为6名，全球排名为12名。

汇成股份属于半导体封装测试行业，专注于显示驱动芯片的先进封装与测试服务。 近三年，半导体封装测试行业受5G、人工智能及物联网技术驱动，显示驱动芯片需求持续增长，尤其在OLED、电子标签、智能穿戴等新兴领域。2024年下半年，行业景气度回升，中小尺寸驱动芯片需求显著提升，市场空间预计保持10%以上年增速，但竞争加剧导致利润承压，技术升级与成本控制成为关键。

汇成股份在显示驱动芯片封测领域具备专业地位，主要服务于联咏、瑞鼎等头部设计公司，2024年三季度营收10.7亿元，同比增长19.52%，但受行业竞争与成本影响，市占率约5%，处于第二梯队。