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新凯来产业链主营产品:至纯科技、新莱应材、正帆科技、奥普光电、江丰电子、同惠电子,6家龙头公司主营产品深度数据

根据至纯科技(603690)、新莱应材(300260)、正帆科技(688596)、奥普光电(002338)、江丰电子(300666)、同惠电子(833509)公开披露数据,对6家公司的主营产品信息等数据统计如下。

PART 1
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公司概况

公司介绍

公司概况


公司简称 上市时间 实控人
正帆科技 2020-08-20 崔荣、俞东雷
江丰电子 2017-06-14 姚力军
至纯科技 2017-01-13 蒋渊
新莱应材 2011-09-05 申安韵、李水波
奥普光电 2010-01-14 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

其中上市时间最早的是奥普光电,至今已超过15年时间。上市时间最晚的是同惠电子,至今为4年时间。

PART 2
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2025一季度公司经营情况

公司经营概览表


公司简称 2024一季度营收 2025一季度营收 同比 2024一季度扣非净利润 2025一季度扣非净利润 同比
至纯科技 8.11亿元 7.28亿元 -10.32% 6,264.68万元 1,024.76万元 -83.64%
新莱应材 6.89亿元 6.73亿元 -2.33% 5,963.27万元 5,092.48万元 -14.60%
正帆科技 5.89亿元 6.77亿元 14.94% 1,633.90万元 2,463.45万元 50.77%
奥普光电 1.72亿元 1.66亿元 -3.63% 1,362.34万元 1,115.84万元 -18.09%
江丰电子 7.72亿元 10.00亿元 29.53% 7,018.32万元 9,149.01万元 30.36%
同惠电子 3,156.65万元 3,909.16万元 23.84% 398.32万元 904.25万元 127.02%

对比2024一季度,正帆科技、江丰电子、同惠电子营业总收入有所增长,其中江丰电子的营业总收入增长最快。而至纯科技、新莱应材、奥普光电的营业总收入有一定程度下降,其中至纯科技下降最快。 正帆科技、江丰电子、同惠电子扣非净利润有所增长,其中同惠电子的扣非净利润增长最快。而至纯科技、新莱应材、奥普光电的扣非净利润有一定程度下降,其中至纯科技下降最快。

PART 3
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主营产品

至纯科技主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
湿法清洗设备 单片式清洗设备、槽式清洗设备 晶圆制造前道工艺(扩散/光刻/刻蚀/薄膜沉积等) 28纳米全工艺机台已获订单,先进制程高温硫酸设备实现国产替代,单片SPM清洗设备颗粒处理≤20个/40nm,硫酸回收率≥80%年节省160万美元
高纯工艺系统及支持设备 特气系统/化学品系统/研磨液系统/前驱体系统 集成电路制造介质供应 特气系统市占率48.8%,化学品系统市占率超30%,支持设备国产替代3.6万台,纯度控制达ppb级超越国内同行
部件材料及专业服务 零部件/大宗气站/驻厂服务/晶圆再生 晶圆厂生产运营周期 国产首座28nm级大宗气站稳定运行超3年,第二气站2024年投运,零部件累计产量超70万片次
生物制药设备 不锈钢生物反应器/发酵系统/配液系统 生物制药/合成生物学/日化领域 实现流体工艺设备自主知识产权,推动GMP验证服务本土化,专注高洁净度流体处理技术

新莱应材主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
洁净应用材料 热交换/均质/流体处理设备 食品安全/生物医药 2024年国内市占率超20%,医药类产品毛利率达28.1%
高纯及超高纯应用材料 洁净气体/真空系统组件 泛半导体 2024年泛半导体营收8.61亿元(+29.9%),市占率居国产厂商前三
无菌包装材料 纸铝塑复合无菌包材 液态食品(牛奶/果汁) 2024年无菌包材占主营收入45.68%,覆盖国内超80%乳企供应链
液态食品灌装设备 前处理/灌装/后段包装一体化设备 液态食品加工 "设备+包材"模式提升客户黏性,2024年食品设备收入6.4亿元,国内市占率提升至18%
半导体工艺零部件 腔体/匀气盘/密封件 半导体设备 实现国产替代突破,2024年国内半导体客户收入增长42%,配套中微/北方华创等头部设备商

正帆科技主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
Gas Box 半导体干法工艺设备子系统 集成电路制造 国内市占率首位,2024年新签合同占比44.8%,打破国外垄断
Chemical Box 化学品输送系统 半导体湿法工艺 稳定供应头部设备厂商,精密输送能力达ppt级纯度要求
Bubbler 气体前驱体处理装置 薄膜沉积工艺 气化控制精度±1%以内,提升晶圆薄膜均匀性
电子特气 砷烷/磷烷等自研气体 芯片掺杂/刻蚀 量产20余种特气,国产替代率达行业前五,2024年收入同比增42.6%
电子大宗气 氮/氧/氩等超高纯气体 晶圆制造环境控制 自主建设丽水气体岛,产能覆盖长三角,纯度达8N级
半导体前驱体 TEOS/TMA等四大类材料 化学气相沉积 铜陵基地量产20+品类,覆盖12寸产线需求,2025年产能预计破千吨
MRO服务 设备维保/耗材供应 泛半导体工厂运维 服务响应速度<4小时,ESC维保替代进口,毛利率维持45%+
高纯介质供应系统 特气柜/化学品中央供应 晶圆制造介质输送 市占率超50%,配套中芯/长存等头部客户,系统洁净度达CLASS1
生物制药用水系统 纯化水/注射水制备 生物药生产 30年工程经验,符合FDA/EMA标准,2024年收购科诺赛拓展耗材业务
流体工艺系统 生物反应器/超滤设备 疫苗/单抗生产 配套沃森/金赛等项目,处理规模达万升级,能耗降低15%
创新药孵化服务 实验室设施/验证托管 CGT/CDMO领域 提供全周期服务,2024年新增孵化项目27个,客户留存率85%
Recycle业务 氦气/VOC回收系统 泛半导体/新材料 氦气回收率超95%,2024年循环业务收入突破2亿元

奥普光电主营产品


主营产品类别 具体产品名称 应用领域或特点
光电测控仪器设备 光电经纬仪光机分系统 测量导弹、卫星、飞机及炮弹等飞行物体的飞行轨迹及坐标信息;应用于靶场试验测量控制;研制了从100mm到4000mm口径的系列产品;应用于“神舟系列”、“嫦娥系列”等国家重大任务。
航空/航天相机光机分系统 以航空航天飞行器为平台,实施遥感测绘;成功应用于“神舟”、“天宫”等国家重大工程任务。
新型雷达天线座 支撑雷达天线探测目标;通过雷达天线控制系统使雷达天线能够按照预定的规律运动或者跟随目标运动,准确指向目标并精确测出目标方向。
精密转台 -
新型医疗仪器 专业检测仪器 军民两用;主要用于飞行员、驾驶员、操作员等特殊人群的身体指标快速检测;具有集成化、便携化、数字化等优点。
光学材料 高端K9光学玻璃 用于加工高端光学元器件。
传感器 光栅传感器 广泛应用于自动化领域;是控制系统构成的重要器件;是数控机床、交流伺服电机、电梯、重大科研仪器等领域中大量应用的关键测量传感器件;是装备制造业产业升级的重要部件。
高性能复合材料 碳纤维复合材料制品 主要应用于商业航天、空间相机、武器装备等领域;为航空航天载荷、导弹火箭等提供结构件及功能件;确保载荷及武器装备达到重量及尺寸精度,同时满足复杂环境下的力学性能、热学性能及稳定性等指标要求。

江丰电子主营产品


主营产品 详细分类 应用领域 竞争优势
超高纯铝靶材 纯度5N5(芯片)、5N/4N5(面板) 超大规模集成电路芯片、平板显示器制造 纯度达5N5以上,2024年铝靶收入23.33亿元,市占率全球领先
超高纯钛靶材及环件 适配130-5nm工艺 芯片阻挡层薄膜 配套环件实现薄膜高性能,覆盖3nm先进制程,技术门槛超同业
超高纯钽靶材及环件 适配90-3nm制程 铜制程芯片阻挡层 全球仅3家企业掌握钽环技术,2024年市占率突破30%,需求增速超行业均值40%
超高纯铜靶材及环件 纯度6N(芯片)、5N/4N5(面板) 芯片导电层、平板显示器 铜锰合金靶全球唯二量产,2024年产能同比提升75%,满足3nm以下制程需求
半导体精密零部件 金属/陶瓷/硅基精密组件 PVD、CVD、刻蚀等设备核心部件 量产超4万种零部件,2024年收入8.87亿元(+55.5%),国产替代率突破25%
先进制程特殊靶材 钨靶、镍铂合金靶等 存储芯片、逻辑芯片 300mm钨靶良品率超98%,2024年第三代半导体材料收入占比提升至12%

PART 4
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营收结构

至纯科技营业收入情况

2024年公司的主要业务为泛半导体,占比高达95.28%,主要产品包括系统集成和设备业务两项,其中系统集成占比78.51%,设备业务占比16.80%。

新莱应材营业收入情况

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